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疫情推波晶圆厂关闭潮?台积电、世界先进大啖委外订单

发布上期:2020-04-05 06:49:39   作者:2020-03-27 经济日报 / 记者   阅读量:122600

台積電。圖/聯合報系資料照片

台积电。图/联合报系资料照片


新冠肺炎疫情肆虐、全球步入经济衰退,晶圆厂将掀起一波关闭浪潮?根据半导体分析研究机构IC Insights调查,在越来越多半导体业者使用20奈米以下技术,今、明两年包括:新日本无线、瑞萨电子及亚德诺半导体将陆续关闭旧晶圆厂产能,预期未来几年将有更多的晶圆旧厂关闭。尤其在这一波疫情推波助澜之下,半导体产业走向制造外包或无晶圆商业模式脚步加快,晶圆龙头台积电(2330)、世界先进与联电等专业晶圆代工将优先受惠,大啖委外生产订单。

新冠肺炎疫情重挫全球经济,IC Insights对比前一次2008年金融海啸对半导体产业冲击影响,当时全球半导体厂无不开始审视晶圆厂营运成本及效能,紧锣密鼓地掀起了一波关厂热潮。

IC Insights指出,自2009年以来,关闭或改建的IC晶圆厂高达100座,随着半导体制造商整合或过渡到制造外包(fab-lite)或无晶圆(less fab)业务模式,IC产业一直在削减其旧产能。

尤其过去半导体并购活动激增,越来越多的半导体业者使用20奈米下制程技术生产芯片,逐渐淘汰效率低下的晶圆厂产能,特别是200微米以上的晶圆厂,其中日本和北美占大多数,约占整体70%

已相当确定包括:瑞萨电子的两座,新日本无线(NJR)及亚德诺半导体(Analog Devices)各一座晶圆厂,将于20202021年关闭。

IC Insights预期,现今新建一座晶圆厂成本越来越高之下,未来几年内将有更多的晶圆厂关闭,越来越多半导体制造商将走向无晶圆或部分制造外包。